真空腔体内部主要发生了以下变化:
一、气压变化
真空环境的形成:
真空腔体通过其排气系统(如真空泵)抽出容器内的气体,从而降低容器内的气压,形成真空环境。
根据理想气体状态方程,温度不变时,气体的压力和体积成反比例关系。因此,通过抽出容器内的气体,使气体体积减小,同时保持温度不变,可以使气体的压力(即容器内的气压)降低。
残余气体的存在与反应:
在高真空环境下,真空腔体内仍会存在少量的残余气体,这些气体可能包括H2、H2O、CO、CO2、CH4、He等。
残余气体中的某些活,性气体分子可能在热表面上离解成原子态,进而与其他气体或表面发生反应。此外,气体分子还可能由于电子的碰撞而电离形成离子态,或在各种材料表面吸附并发生金属的表面催化作用。
二、粒子运动与成膜过程
粒子运动:
在真空腔体中,气体分子之间的相互作用力减弱,平均自.由程变长,使得气体分子之间的碰撞机率减小。
当真空腔体置于强磁场中时,气化原子和分子的运动与强磁场的大小和方向有关。
成膜过程:
在真空蒸发法中,加热系统使蒸发源材料挥发,并在基片上成膜。这一过程包括粒子运动到基片或薄膜表面上,发生原子重新排列和化学键化合,形成新膜。
分子束外延(MBE)是另一种成膜技术,它需要的真空度高,蒸发速率慢。在MBE设备中,束源个数较多,源材料及掺杂原料分别放入坩埚内受热熔化,产生的分子束在基片上形成成分均匀的薄膜。
三、温度与热效应
温度变化:
真空腔体内部可能包含加热系统和冷,却系统,用于调节内部物质的温度。
温度的变化会影响气体分子的运动和反应速率,以及成膜过程的质量和效率。
热效应:
在高温下,某些气体分子(如H2O、O2和碳氢化合物)可能在热表面上离解成原子态,进而与其他气体或表面发生反应。
高温还可能引起金属氧化物的蒸发和沉积,以及“朗缪尔循环”(水蒸气循环)等过程。
四、其他变化
化学反应:
真空腔体内部可能发生各种化学反应,如气体分子之间的化合、吸附和脱附等。
这些反应可能受到温度、压力、气体成分和表面催化作用等因素的影响。
物理变化:
除了化学反应外,真空腔体内部还可能发生物理变化,如材料的蒸发、凝结、相变等。
这些物理变化可能受到温度、压力和材料性质等因素的影响。
综上所述,真空腔体内部的变化包括气压的降低与残余气体的存在与反应、粒子运动与成膜过程、温度与热效应以及其他化学反应和物理变化。这些变化共同影响着真空腔体的性能和应用效果。